8月26日，天水華天電子集團正式成立，這標(biāo)志著我國最早研制生產(chǎn)集成電路的華天公司，已由過去海里航行的“小舢板”，變成抗御風(fēng)浪的“大貨船”。
日前，記者來到華天集團采訪，一組數(shù)字充分顯示了該集團幾年來發(fā)展的驕人業(yè)績：2001年工業(yè)總產(chǎn)值6658萬元，2005年達到3.77億元；銷售收入2001年6139萬元、2005年上升到3.74億元；稅金2001年482萬元，2005年上升到2368萬元；出口創(chuàng)匯2001年16萬美元，2005年上升到120萬美元。今年前七個月，該集團完成集成電路封裝量20.2億塊，銷售收入3.16億元，實現(xiàn)利潤4088萬元，分別同比增長67%、71%、87%。的確，改革給華天集團帶來了無限生機。
天水華天電子集團是由天水永紅器材廠整體改制重組的集成電路高新技術(shù)企業(yè)。企業(yè)前身天水永紅器材廠始建于1968年，是我國最早研制、生產(chǎn)集成電路的軍工企業(yè)之一。由于種種原因，企業(yè)到1994年，年銷售收入僅838萬元，累計賬面虧損達到2322萬元，企業(yè)陷入了連續(xù)三個月發(fā)不出工資的困境。出路在哪里？華天集團毅然選擇了改革。2002年7月，根據(jù)國家和甘肅省有關(guān)企業(yè)改革改制的政策精神，由天水永紅器材廠全體職工按照利益共享、風(fēng)險共擔(dān)、責(zé)任定額入股和自愿限額入股相結(jié)合的原則，共同出資1680萬元組建了天水華天微電子有限公司。2002年12月，經(jīng)有關(guān)部門批準(zhǔn)，天水永紅器材廠實施了資產(chǎn)、債務(wù)、人員、業(yè)務(wù)整體改制重組，改制重組工作的完成，有效理順了企業(yè)的產(chǎn)權(quán)關(guān)系和管理體制，轉(zhuǎn)換了企業(yè)的經(jīng)營管理機制，推動了企業(yè)招商引資和股份制改造工作的順利進行。為了進一步拓寬企業(yè)的融資渠道，2003年12月，由天水華天微電子有限公司作為主發(fā)起人，以塑封集成電路生產(chǎn)線作為出資方，聯(lián)合甘肅省電力建設(shè)投資開發(fā)公司和北京盈富泰克創(chuàng)業(yè)投資有限公司以及國內(nèi)集成電路行業(yè)中知名度較高、業(yè)績較好的八家集成電路設(shè)計、制造企業(yè)，共同出資1.1億元發(fā)起組建了天水華天科技股份有限公司，順利實現(xiàn)了產(chǎn)權(quán)結(jié)構(gòu)的多元化，將集成電路產(chǎn)量已占我國西部第一的“IC”老大，成功引入現(xiàn)代企業(yè)管理體制的軌道。2006年3月，該集團又合資成立了天水傳感器有限公司以及深圳天麥特電子有限公司、蘭州永紅電子科技有限公司和托管的天水永紅器材廠。從此，華天的旗幟下?lián)碛辛似邆�控股企業(yè)和一個托管企業(yè)。通過近年來的有效改制重組、股份制改造及持續(xù)不斷的技術(shù)改造，使華天的綜合競爭能力和經(jīng)濟效益大幅度提高，一個以發(fā)展集成電路為核心，其他相關(guān)配套產(chǎn)業(yè)齊頭并進的集團公司的雛形已基本形成。
完成改制后的華天集團，對生產(chǎn)管理的各個環(huán)節(jié)進行“精雕細刻”，裁掉了不適應(yīng)市場競爭要求的多余部門，將精干力量充實到一線。該公司運用多種辦法招攬科技人才，強化生產(chǎn)研發(fā)機構(gòu)，加快新技術(shù)推廣，使生產(chǎn)效率不斷提高。目前，該集團產(chǎn)品已發(fā)展為塑封集成電路、模擬集成電路、混合集成電路、電子模塊、DC/DC電源、集成電路包裝制品、集成壓力傳感器、變送器等7大類400多個品種，其中主導(dǎo)產(chǎn)品塑封集成電路年封裝能力已達40億塊。該產(chǎn)品以其優(yōu)良的品質(zhì)而廣泛應(yīng)用于航天、航空、軍事工程、電子信息、工業(yè)自動控制等領(lǐng)域，許多產(chǎn)品榮獲了“省優(yōu)”、“部優(yōu)”以及“國家重點新產(chǎn)品”稱號，其中SOP塑封電路被評為甘肅省名牌產(chǎn)品和“隴貨精品”。華天已成長為我國西部地區(qū)最大的集成電路封裝基地。日前，華天公司又躋身2005年度甘肅省信息產(chǎn)業(yè)20強企業(yè)。
如今，走進華天集團，“忘我才能有我，無私才能無畏，無畏才能作為”的企業(yè)至理名言，讓人們感受到了集團員工奮發(fā)向上的精神風(fēng)貌，華天集團也正在向重點產(chǎn)品年生產(chǎn)能力塑封集成電路80億塊、單片集成電路40萬塊、混合集成電路20萬塊、DC/DC電源模塊10萬塊、傳感器15萬只、集成電路塑料包裝管8000萬支、半導(dǎo)體功率器件2億塊的目標(biāo)奮進。
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