（圖為天水華天電子集團辦公樓）
（天水華天電子科技園8#廠房）
9月10日，天水在線主播萌萌一行在天水華天電子集團了解到，2020年，天水華天電子集團完成工業(yè)總產(chǎn)值115.60億元，完成集成電路產(chǎn)量457億只，進出口總值77.04億元，天水本部上繳稅金2.94億元。2021年，預(yù)計全年完成工業(yè)總產(chǎn)值140億元，同比增長約15%。1-6月份已累計完成工業(yè)總產(chǎn)值73.31億元，完成集成電路產(chǎn)量301億只，進出口總值55.18億元，天水本部已經(jīng)上繳稅金1.49億元。
（天水華天電子科技園）
（圖為天水華天電子科技園8#廠房）
天水華天電子集團的前身是國營第七四九廠，始建于1969年，是我國最早從事集成電路和半導(dǎo)體元器件研發(fā)、生產(chǎn)的半導(dǎo)體領(lǐng)軍企業(yè)之一，集團共有33家控股或全資子公司，參股公司8家。目前，集團總資產(chǎn)228億元，員工25000多人。產(chǎn)品涵蓋集成電路、電源模塊、功率器件、LED以及集成電路封測設(shè)備、材料、備件等領(lǐng)域，主導(dǎo)產(chǎn)品有塑封集成電路、半導(dǎo)體功率器件和電源模塊等共十大類2000多個品種，集成電路年封裝能力已達500億塊，集成電路年測試能力超過200億塊，關(guān)鍵核心封裝測試技術(shù)達到世界先進水平。
（企業(yè)獲得的榮譽）
（天水華天電子科技園8#廠房）
天水華天電子集團先后榮獲了“2016-2017年度中國半導(dǎo)體市場領(lǐng)軍企業(yè)獎和最具影響力企業(yè)獎”、“2016-2018年度中國半導(dǎo)體封裝測試十大企業(yè)”、“2018中國電子信息行業(yè)社會貢獻50強” 和“2019年中國（第33屆）電子信息百強企業(yè)”等榮譽。集團利用國家級企業(yè)技術(shù)中心、甘肅省微電子工程研究實驗室和甘肅省微電子封裝工程技術(shù)研究中心等研發(fā)平臺和國內(nèi)一流可靠性試驗室的優(yōu)勢，不斷加大研發(fā)投入，目前擁有有效專利422項，其中發(fā)明153項〈含國外專利35項〉，實用新型256項，外觀設(shè)計13項；計算機軟件著作權(quán)登記56項。
（天水華天電子科技園8#廠房）
（天水華天電子科技園8#廠房）
近年來，天水華天電子集團在不斷擴大產(chǎn)業(yè)規(guī)模，快速提高技術(shù)水平的同時，通過持續(xù)加強技術(shù)和管理創(chuàng)新，積極開拓市場，穩(wěn)步實施國家、省、市級專項項目，集團保持了健康持續(xù)快速的發(fā)展，形成了以天水為基地，寶雞、西安、昆山、南京、上海、深圳、成都、美國鳳凰城和馬來西亞怡保等地為前沿的戰(zhàn)略布局，企業(yè)的經(jīng)濟效益在國內(nèi)同行業(yè)上市公司中一直處于領(lǐng)先水平，集團已發(fā)展成為全球第六的集成電路封裝測試企業(yè)。
（天水華天電子科技園8#廠房）
（天水華天電子科技園8#廠房）
2021年3月，天水華天電子集團計劃在天水華天電子科技園啟動實施了總投資11.58億元的“集成電路多芯片封裝擴大規(guī)�！表椖浚媱澬纬赡戤a(chǎn)MCM(MCP)系列集成電路封裝測試產(chǎn)品18億只的生產(chǎn)能力，預(yù)計可實現(xiàn)年銷售收入6.69億元。力爭實施完成投資4.6億元的“集成電路高可靠封測產(chǎn)業(yè)升級”項目，提升高可靠封裝測試產(chǎn)能規(guī)模，不斷滿足集成電路在計算機、智能手機、平板電腦、多媒體、汽車電子、高清電視等應(yīng)用領(lǐng)域需求。
（展廳）
（天水華天電子科技園8#廠房）
“十四五”期間，天水華天電子集團將繼續(xù)堅持以高質(zhì)量發(fā)展為主題，以科技創(chuàng)新為動力，以產(chǎn)品結(jié)構(gòu)調(diào)整為主線，大力倡導(dǎo)管理創(chuàng)新、產(chǎn)品創(chuàng)新和服務(wù)創(chuàng)新，在擴大和提升現(xiàn)有業(yè)務(wù)規(guī)模與水平的同時，加大研發(fā)力度，重點發(fā)展高端封裝技術(shù)和產(chǎn)品。開拓國際市場，擴展業(yè)務(wù)領(lǐng)域，提升核心業(yè)務(wù)的技術(shù)含量與市場附加值，努力提高市場份額和盈利能力。 力爭通過“十四五”期間的努力，集團銷售額達到280億元，利稅總額超過30億元，將集團發(fā)展成為國際知名的專業(yè)半導(dǎo)體封裝測試企業(yè)，產(chǎn)值規(guī)模居全球封裝測試企業(yè)前五強；在全球傳統(tǒng)封裝領(lǐng)域繼續(xù)保持和不斷擴大成本競爭優(yōu)勢，在先進封裝領(lǐng)域整體技術(shù)達到國際先進水平，先進封裝銷售規(guī)模占比達到50%以上。到2035年，集團銷售額突破800億元，力爭達1000億元，實現(xiàn)中國集成電路封測行業(yè)第一品牌目標(biāo)，為中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展做出突出貢獻。
（天水華天電子科技園8#廠房）
（天水華天電子科技園8#廠房）
（天水華天電子科技園8#廠房）
（天水華天電子科技園8#廠房）
（天水華天電子科技園8#廠房）
（天水華天電子科技園8#廠房）
（天水華天電子科技園8#廠房）
（天水華天電子科技園8#廠房）
（天水華天電子科技園8#廠房）
（天水華天電子科技園8#廠房）
（天水華天電子科技園8#廠房）
（天水華天電子科技園8#廠房）
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